2023年11月3日，方圆检测集团总经理阙利明、副总经理陈洪波携技术发展部、电器产品检验所、信电工程检测部及相关人员赴杭州富春湾新城、浙江大学杭州国际科创中心开展芯片产业专题调研。富春湾新城管委会党委副书记凌涛、西湖大学副校长仇旻，浙江大学杭州国际科创中心党工委书记傅方正先后陪同调研。
光电激光（集成电路）是富春湾新城重点打造的主导产业，引育落地了杭州光机所、西湖大学光电研究院、富芯半导体、芯科半导体等重大项目，集成电路产业群落初具规模。与会人员深入分析了半导体行业发展现状与未来方向，讨论了检验检测在芯片产业链中的具体需求，围绕技术标准制定、测试方法研制、设备共享共研、科技项目联合攻关等合作切入点，在材料分析、失效分析等方向开展共性需求分析，共同探讨服务模式，为持续深入合作打下坚实基础。
下午，阙利明总经理一行赴浙江大学杭州国际科创中心调研。该中心建有浙江省集成电路创新平台、浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心。与会人员表示，双方要在技术创新、成果转化等方面加强交流合作，高效对接优势资源，促进共同发展。调研人员还参观了先进半导体研究院、55nm低功耗高性能CMOS成套生产线。
下一步，方圆检测集团将以本次调研为契机，深入分析芯片产业链上下游检验检测需求，找准优势点位积极融入芯片产业生态圈，推动向新兴领域的转型发展。
